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- 320584400007202
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2000年04月26日
- 刘华湘
- 1768.713300
- 2000年04月26日 至 2050年04月25日
- 苏州市吴江区市场监督管理局
- 2016年05月09日
- 吴江经济技术开发区中山北路2100号
- 开发设计、生产线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路，销售自产产品并提供售前售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 公司网站 | www.mightytek.com.cn |
| 网站 | 巨丰网站 | http://www.mightytek.com.cn/ |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201859875U | 一种8N引线框架 | 2011.06.08 | 本实用新型公开一种8N引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个封装单元，若干个所述的封装 |
| 2 | CN201859850U | 改进型上片机 | 2011.06.08 | 本实用新型涉及一种改进型上片机，包括上片机本体、电磁阀，所述的电磁阀设置于所述的上片机本体的空旷处， |
| 3 | CN201859852U | 一种去结下模 | 2011.06.08 | 本实用新型公开一种去结下模，用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋，包括收容排屑的腔体及位于腔体上方的 |
| 4 | CN201859874U | 一种7P引线框架 | 2011.06.08 | 本实用新型公开一种7P引线框架，包括若干个具有基岛及基岛周围的外引脚的框架单元，外引脚包括第一外引脚 |
| 5 | CN201859853U | 一种改进型去结下模 | 2011.06.08 | 本实用新型公开一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包括用于收容排屑的 |
| 6 | CN102034784B | 一种28K引线框架 | 2013.06.05 | 本发明公开一种28K引线框架，包括基岛及位于基岛的两侧的共28个外引脚，该基岛表面为边长为140mi |
| 7 | CN102034722B | 一种PLCC用的模具 | 2012.11.07 | 一种PLCC用的模具，其包括PLCC、上模、下模和用于定位PLCC的定位针，PLCC上开设有第一通孔 |
| 8 | CN101985332B | 用于生产线的弹匣防放反装置 | 2012.11.07 | 本发明涉及一种用于生产线的弹匣防放反装置，包括设置于弹匣上的防呆槽、设置于生产线的平台上的防呆条，防 |
| 9 | CN102074485B | 半导体封装用模具及应用其进行半导体封装的方法 | 2012.08.08 | 本发明提供了一种半导体封装用模具及其封装方法，该模具包括上模块和下模块，上模块中具有上型腔，下模块内 |
| 10 | CN102034783B | 一种7P引线框架 | 2012.03.28 | 本发明公开一种7P引线框架，包括若干个具有基岛及基岛周围的外引脚的框架单元，外引脚包括第一外引脚、第 |
| 11 | CN201898132U | 一种18W引线框架 | 2011.07.13 | 本实用新型公开一种18W引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个芯片封装单元，这些所述的 |
| 12 | CN102091734A | 一种打孔下模 | 2011.06.15 | 本发明公开一种打孔下模，包括第一下模本体和第二下模本体，所述的第一下模本体和所述的第二下模本体之间设 |
| 13 | CN102074457A | 用于集成电路制造的烤箱 | 2011.05.25 | 本发明涉及一种用于集成电路制造的烤箱，包括箱体、控制烤箱的烘烤过程的控制装置，控制装置包括控制第一烘 |
| 14 | CN102074485A | 半导体封装用模具及应用其进行半导体封装的方法 | 2011.05.25 | 本发明提供了一种半导体封装用模具及其封装方法，该模具包括上模块和下模块，上模块中具有上型腔，下模块内 |
| 15 | CN201839582U | 一种预热盘用的隔热装置 | 2011.05.18 | 本实用新型公开了一种设置在预热盘与电气控制柜之间预热盘用的隔热装置，包括第一隔热板和第二隔热板以及位 |
| 16 | CN201838562U | 集成块封装用勾料装置 | 2011.05.18 | 本实用新型涉及一种适用于集成电路封装领域的勾料装置，其包括工作台板、平行固定在工作台板上的勾料气缸及 |
| 17 | CN102030179A | 一种花架用的输送装置 | 2011.04.27 | 一种花架用的输送装置，其包括用于包住花架的外壳、用于放置外壳的输送板；外壳上开设有缺口；输送板上设置 |
| 18 | CN102034690A | 电子封装预处理方法 | 2011.04.27 | 本发明涉及一种电子封装预处理方法，包括如下步骤：（1）检验晶圆进料后黏晶圆；（2）使用电浆清洗设备清 |
| 19 | CN102034784A | 一种28K引线框架 | 2011.04.27 | 本发明公开一种28K引线框架，包括基岛及位于基岛的两侧的共28个外引脚，该基岛表面为边长为140mi |
| 20 | CN102034783A | 一种7P引线框架 | 2011.04.27 | 本发明公开一种7P引线框架，包括若干个具有基岛及基岛周围的外引脚的框架单元，外引脚包括第一外引脚、第 |
| 21 | CN102034722A | 一种PLCC用的模具 | 2011.04.27 | 一种PLCC用的模具，其包括PLCC、上模、下模和用于定位PLCC的定位针，PLCC上开设有第一通孔 |
| 22 | CN101985332A | 用于生产线的弹匣防放反装置 | 2011.03.16 | 本发明涉及一种用于生产线的弹匣防放反装置，包括设置于弹匣上的防呆槽、设置于生产线的平台上的防呆条，防 |
| 23 | CN101972813A | 冲压模具 | 2011.02.16 | 一种冲压模具，包括下模、卸料板、上模和设置在上模上的盖板，盖板上开有第一螺纹孔，上模开有与盖板的第一 |
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